图像
BalTec电金触点的应用

电子金触点

什么
任务是形成高导电电金触点。

为什么
使用手压机等无法满足质量要求。保证高导电性、无电阻的触点连接至关重要,每个导轨最多 25 个连接。如果只有一个连接不足,则整个接触轨无法使用。

如何
通过使用完美的铆接工具和模具、精确的铆接机和精确控制成型过程的能力,可以制造出最高质量的部件。

事实与数据

参考编号 BCHA1026
成型工艺 径向
材料 金合金
几何学 内径0.8毫米 外径1.2毫米
刀柄类型 空心
铆钉头几何形状 孔眼喇叭口
成型工具 具有超表面处理的孔眼喇叭口
性能数据 成型时间:1.2秒
设备 通过特殊精密夹具手动送料/定位
应用领域 电子工程、医学工程
设备 带过程控制 HPP 的径向铆接机 RN151
过程控制 HPP-25过程控制
用户优势:流程 工艺可靠稳定,质量提高(废品率<0.01%)
用户优势:经济

节约生产成本

该项目由BalTec AG实现

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BalTec AG
Obermattstrasse 65
8330 Pfäffikon
Switzerland

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